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通常產(chǎn)生直線位移的壓電陶瓷按照結(jié)構(gòu)形式主要分為方形、方形通孔、環(huán)形通孔、柱形幾種結(jié)構(gòu)形式，以及由這些陶瓷作為驅(qū)動源結(jié)合外部機(jī)械結(jié)構(gòu)制成的封裝柱形或封裝中心通孔壓電陶瓷。

中心通孔壓電陶瓷的制作工藝相對復(fù)雜，也因此成本相對方形或柱形壓電陶瓷會稍高一些，除去這一點(diǎn)，中心通孔壓電陶瓷具有很多優(yōu)點(diǎn)，下面我們就來細(xì)數(shù)一下吧。

---靜電容量低----

我們都知道壓電陶瓷的靜電容量取決于壓電陶瓷的體積，對于相同高度和外徑的兩支壓電陶瓷來說，中心通孔壓電陶瓷的體積相對更小，因此靜電容量更低。

---功率消耗低----

由于相同高度的中心通孔壓電陶瓷比方形或柱形壓電陶瓷靜電容量低，根據(jù)壓電陶瓷安全使用功率經(jīng)驗(yàn)公式U²·f·C≦5W，我們可以得出在輸出相同位移的條件下，中心通孔壓電陶瓷自身消耗的功率相對較低，可獲得更高的使用頻率。

---穩(wěn)定性高----

由于相同高度的中心通孔壓電陶瓷比方形或柱形壓電陶瓷靜電容量低，根據(jù)壓電陶瓷安全使用功率經(jīng)驗(yàn)公式U²·f·C≦5W，我們可以得出在輸出相同位移的條件下，中心通孔壓電陶瓷自身消耗的功率相對較低，可獲得更高的使用頻率。

---散熱快----

當(dāng)壓電陶瓷高頻率使用的時(shí)候自身會產(chǎn)生熱量，這個熱量要及時(shí)從壓電陶瓷內(nèi)部導(dǎo)出。過熱會導(dǎo)致壓電陶瓷的性能下降甚至?xí)斐蓧弘娞沾傻膿p壞。

而壓電陶瓷自身的導(dǎo)熱性能并不好，因此熱耗散面積越大，則熱量越容易從壓電陶瓷內(nèi)部導(dǎo)出。從這個角度考慮的話，中心通孔壓電陶瓷由于內(nèi)外壁均可散熱，散熱性能更好，更適用于動態(tài)操作。

動態(tài)操作時(shí)壓電陶瓷內(nèi)部的溫度非常高

---應(yīng)用范圍寬----

中心通孔壓電陶瓷可以和柱形或方形壓電陶瓷一樣可以應(yīng)用于需要位移、頻率、出力等精密定位控制領(lǐng)域，還適用于需要透光應(yīng)用的精密定位實(shí)驗(yàn)，比如F-P諧振腔鏡調(diào)節(jié)等。芯明天中心通孔壓電陶瓷的通光孔徑范圍在2mm-25mm之間可選，可以滿足不同應(yīng)用的需求。

產(chǎn)品實(shí)例：

下圖為芯明天閉環(huán)高壓封裝中心通孔壓電陶瓷HPSt1000/35-25/100VS45配套芯明天E01系列1000V高壓控制器產(chǎn)品。壓電陶瓷的通光孔徑為25mm可以實(shí)現(xiàn)的致動位移為130 μm，zui大出力達(dá)20000N。